消费者的需求趋向于对更紧凑且方便的智能设备的持续迭代，即更小的尺寸和更低的存在感。因此，随着智能技术在家庭和个人设备中的实用性能越来越高，原始设备制造商(OEM)正在寻找将更多技术和功能封装在更小器件中的方法。这意味着需要既紧凑又足够实用的更小的传感器元件和设计，以使智能系统本身几乎无形的存在于我们的身边。其目标是尽可能地节省空间，将尽可能多的器件集成到其应用环境中。与传统集成透镜的晶体管封装(TO封装)设计相比， SMD(表面贴装器件)红外热探测器等新型封装可显著地缩小尺寸，从而提高了空间效率。而SMD的加速生产离开不了线性模组的应用，例如SMD的印刷，检测，封装等都离开不了线性模组。

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